旗芯微校招JD

发布者：冷震发布时间：2022-04-04浏览次数：142

苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月，公司主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售，目标填补国内新一代智能网联汽车控制器芯片领域空白，致力于发展成为中国汽车与工业控制器领域领导级厂商。公司核心团队由世界顶级汽车电子厂商的资深研发和销售精英组成。研发人员拥有平均超过18年的车规芯片设计经验，是国内唯一完整开发过车规级8/16/32位控制器的原生研发团队。目前公司在苏州、上海等地设有研发中心及办公室。

公司基于ARM Cortex M4、M7等系列架构开发高性能、高可靠性的高端汽车控制器芯片。通过采用自研IP，特有的多核锁步等技术以及车规芯片特有的六西格玛模拟电路设计流程，设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品。公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域。


一、IC测试验证工程师（研发岗位）

岗位职责：

  1. 与IP design密切合作，根据产品规范提取出测试需求和计划；

  2. 负责汽车电子MCU模拟、数字模块的性能测试和分析；

  3. 负责设计测试验证电路，编写测试程序， 以及分析和调试；

  4. 收集各种测试数据生成报告并提交给设计工程师等。

岗位要求：

        1. 数学、计算机、电子工程、电力、机械、信息工程、自动化、工业工程等专业；

        2. 本科及以上学历，应届毕业生；

        3. 需要会嵌入式C语言；

        4. 会编写单片机程序、硬件测试、实验室仪器使用者有限考虑。


二、IC模拟设计版图工程师（研发岗位）

岗位职责：

  1. 独立完成电路系统架构设计,分解模拟电路子模块指标，搭建系统(数模混仿)平台；

  2. 根据产品设计指标完成电路设计开发、验证；完成设计文档，确定测试方案；

  3. 指导版图工程师完成符合电路设计要求的版图设计；

  4. 配合应用工程师,完成产品的完整应用方案。

岗位要求：

  1. 电子工程、微电子、半导体等相关专业（有集成电路，COMS模拟电路，版图基础）

  2. 硕士及以上学历，应届毕业生

  3. 能熟练使用EDA工具进行建模以及电路级仿真；

  4. 熟悉OPA，BGR，Comp，LDO，VCO中一种或几种模块的设计,熟悉工艺和IC开发流程；

  5. 热爱IC设计工作，有极强的团队意识。


三、嵌入式软件工程师

岗位职责：

  1. 负责开发和维护MCU芯片的SDK驱动；

  2. 负责底层软件相关的调试、验证、问题解决；

  3. 负责产品软件相关的功能测试和认证等工作；

  4. 负责应用软件设计文档,用户文档等资料的开发工作。

岗位要求：

  1. 软件工程、集成电路、电子工程、通信工程、车辆工程、自动化、计算机、数学、电力等相关专业

  2. 硕士及以上学历，应届毕业生；

  3. 熟悉嵌入式片上系统(尤其是ARM Cortex架构)；

  4. 熟悉SPI/I2C/UART/CAN/PWM等协议，并能根据芯片手册开发底层驱动；

  5. 精通单片机原理，使用过至少一款主流芯片(NXP，ST，Renesas，Infineon等)，并具有相关开发经验；

  6. 熟练使用Keil/IAR/Green Hills等EDA编译，仿真，debug工具；

  7. 熟悉C语言及脚本语言(Perl/Python/Shell等)；

  8. 精通Java语言，具有eclipse插件开发经验者优先；

  9. 工作积极主动,善于沟通，敢于担当。


四、IC后端工程师

岗位职责：

  1. 负责SoC/Block后端设计验证；

  2. 负责综合,布局布线，时序分析，功耗及压降分析，物理验证等；

  3. 协助新工艺开发及流片；

  4. 协助测试,生产及验证。

岗位要求：

  1. 微电子、集成电路、电子工程、通信工程等相关专业

  2. 本科及以上学历，应届毕业生；

  3. 有良好的微电子，数字及模拟电路基础，熟悉集成电路工艺及设计制造流程；

  4. 熟练使用Cadence,Synopsys等EDA工具；

  5. 熟悉Shell/Tcl/Perl等脚本语言；

  6. 工作积极主动，善于沟通，敢于担当。


五、IC验证工程师

岗位职责：

  1. 负责芯片顶层或IP集成验证

  2. 与设计人员共同制定验证规格和测试计划，并搭建基于UVM的验证平台

  3. 执行验证计划，编写测试用例，开展递归测试，完成问题的调试和修复

  4. 负责覆盖率收敛，并设计和编写测试用例完成signoff前的 cross-check

  5. 开展门级功能和时序仿真

  6. 为芯片的 bring up提供支持

岗位要求：

  1. 微电子、集成电路、自动化等相关专业

  2. 硕士及以上学历，应届毕业生；

  3. 熟练使用Verilog/System Verilog，熟悉UVM验证方法学；

  4. 熟练使用EDA编译/仿真/debug工具；

  5. .熟悉ARM based SoC架构及时钟复位，中断管理，功耗管理等SoC顶层的实现方法；

  6. 熟悉AHB/AXI等总线，熟悉C语言及脚本语言(Perl/Python等)。


六、IC版图工程师

岗位职责：

  1. 负责模拟/数模混合芯片的版图设计，并完成后端物理验证，包括DRC，LVS，RC参数提取等；

  2. 负责Tape Out数据准备以及其他相关工作；

  3. 在版图设计层面，协助电路工程师查找问题。

岗位要求:

  1. 电子工程、微电子、信息工程、电力等相关专业；

  2. 本科及以上学历，应届毕业生；

  3. 有微电子理论基础，会相关版图设计和验证的EDA工具；

  4. 熟悉模拟基本模块的版图设计要点；

  5. 熟悉数模混合电路设计的要求和技巧；

  6. 了解半导体物理知识，熟悉工艺流程；

工作地址：苏州高新区

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