携手同行,共铸中国芯-辰芯科技有限公司2020年校园招聘

发布者:系统管理员发布时间:2019-10-17浏览次数:366

关于我们

20187月,电信科学技术研究院有限公司(大唐电信科技产业集团)与武汉邮电科学研究院有限公司实施联合重组,最年轻的中央企业——中国信息通信科技集团有限公司(简称“中国信科”)正式揭牌成立,全力打造具有全球竞争力的世界一流信息通信高科技企业。

辰芯科技有限公司是由集团直接管理的核心企业,是布局集成电路产业战略的骨干力量。公司总部位于上海,北京设有分公司。整合了集团旗下移动通信SoC芯片设计领域的优质资源,掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术,产品拥有业界领先的市场占有率,具备广阔的发展前景。

公司面向智能物联网、专网通信、车联网、卫星导航等专业终端市场客户,提供技术先进、功能可靠的通信SoC集成电路芯片、平台和解决方案,以掌握核心尖端科技、振兴民族通信产业为己任,打造值得信赖的“中国芯”,致力于当好该细分领域的国家队。

如果您有志于推动国家信息通信技术进步,如果您怀抱远大个人职业理想,欢迎加盟辰芯科技。与我们一起快速成长、共创未来

  

招聘需求:

通信、电子、集成电路、无线电、计算机、软件工程等相关专业研究生以上学历

(部分岗位接受优秀本科毕业生)

  

工作地点:上海、北京或其他城市

芯片算法工程师

芯片设计工程师

芯片验证工程师

模拟电路设计工程师

算法研究工程师

FPGA工程师

Android软件工程师

协议软件工程师

硬件工程师

驱动工程师

通信软件工程师

测试工程师

  

应聘方式:

详细信息可关注公司官网www.morningcore.com

或直接将简历投递至:job@morningcore.com。请注明学校及应聘岗位。

  


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